近日,博世發(fā)表聲明稱,將投資10億歐元在德國薩克森州德累斯頓市興建一座新的半導體工廠,除此之外,
當?shù)卣蜌W盟還會對項目進行補貼。新工廠預計2021年開始進行生產(chǎn),并將為當?shù)匦略?00個就業(yè)機會。
“這是公司有史以來進行的最大一筆單項投資。”博世董事會主席福爾克馬爾登納(Volkmar Denner)博士在公
司的新聞發(fā)布會上說:“隨著車輛在聯(lián)網(wǎng)與自動化發(fā)面的發(fā)展,將會有越來越多的應用出現(xiàn),半導體芯片是
所有電子設(shè)備的核心,其重要作用不可忽視。通過提高半導體產(chǎn)量,將加強公司在未來的競爭力!
普華永道研究表明,全球半導體市場在未來兩年都將有超過5%的增長速度,移動出行與物聯(lián)網(wǎng)將是其中最
主要的應用領(lǐng)域,博世新工廠就是為了滿足這兩個領(lǐng)域的需求。
在汽車行業(yè),芯片對自動駕駛的發(fā)展至關(guān)重要。今年4月,博世已宣布與戴姆勒開展聯(lián)合研發(fā)自動駕駛汽車,
6月1日,又與百度簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在自動駕駛、智能交通、智能車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深入合作。
博世之所以選擇將新工廠建在德累斯頓市,是因為這里是德國重要的科研中心,擁有德國大城市中比例最高
的研究人員,也是微電子技術(shù)的聚集地。不但被譽為“德國硅谷”的核心,在歐洲也是技術(shù)的最前沿。很多汽
車配件供應商及服務公司也坐落于此,博世將可以與當?shù)氐墓具M行緊密合作。
德國聯(lián)邦經(jīng)濟和能源部部長布麗吉特齊普里斯(Brigitte Zypries)對博世在德累斯頓市的投資表示了支持:
“博世在薩克森州的投資將進一步增強德國在半導體領(lǐng)域的專業(yè)化程度,也將鞏固德國在工業(yè)領(lǐng)域的地位。
對這一關(guān)鍵技術(shù)的投資,對于整個歐洲的未來也是極其重要的。”工廠的施工及運營環(huán)節(jié)則將由歐盟委員會
進行批準。
博世目前已有一座芯片生產(chǎn)工廠,位于德國南部羅伊特林根市,使用6英寸與8英寸晶圓來進行生產(chǎn),每天
可以制造150萬個ASICs以及400萬個MEMS傳感器芯片,新工廠則是用12英寸晶圓。
晶圓的直徑越大,一個生產(chǎn)周期內(nèi)可生產(chǎn)的芯片就越多,所以與傳統(tǒng)的6英寸及8英寸晶圓盤相比,12英寸
將能帶來更好的規(guī)模經(jīng)濟。這一點很重要,因為這將使博世能更好地應對來自智能家居與其他智能設(shè)備的需求。
博世是微型機電系統(tǒng)的革新者,其所使用的微加工工藝技術(shù)在當時甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今,
博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過80億個MEMS傳感器芯片,在電子設(shè)備中的市場占有率達到75%。舉個例子來說,每4部智
能手機中,就有3部是配備這種芯片的,這種技術(shù)也適用于制造半導體。
擁有超過45年的半導體芯片制造經(jīng)驗,博世ASIC從1970年代開始就被使用在多種車輛設(shè)備上了,是保證安全氣
囊等設(shè)備有效運作的關(guān)鍵部件。如今,全球生產(chǎn)的車輛中,平均每輛車都至少安裝有9塊博世的芯片。
隨著自動駕駛汽車和更多智能化設(shè)備的發(fā)展,傳感器和芯片產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加。德累斯頓工廠將把芯片廣
泛應用到安全氣囊傳感器、自動駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設(shè)備中。