近日消息，處于重組期的東芝為分拆半導體業(yè)務于2月4日正式啟動招標程序。據悉，首輪報價已進入最后階段。

但由于出售的股份少于20%，擬參與投標陣營的部分企業(yè)出現觀望情緒，東芝能否如期拆分半導體業(yè)務可能會

出現變數。

此次招標，除了在內存事業(yè)上和東芝合作的美國西數、美國貝恩資本等投資基金，成功收購夏普后的鴻海據傳

也加入了戰(zhàn)局。

東芝緣何拆分半導體業(yè)務

一方面，東芝為的是應付日漸沉重的產業(yè)競爭環(huán)境，紓解經營壓力，并滿足籌措營運資金的需求。從產業(yè)結

構來看，DRAMeXchange統(tǒng)計，在全球NAND Flash產出比重上，三星（Samsung）市占率約為36%，東芝/

威騰陣營合計約35%，美光（Micron）/英特爾（Intel）陣營則為17%，海力士（SK Hynix）為12%。

其中三星、美光和海力士均擁有DRAM以及NAND Flash，在內存布局上更具有策略縱深，但東芝/威騰陣營僅

有NAND Flash，在面對變化波動甚大及高投資金額特性的內存產業(yè)時，所面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻。

另一方面，從財務角度觀察，東芝半導體（內存部分）營收占整體東芝公司僅約15%，營業(yè)利潤卻高達50%，

顯示東芝半導體（內存部分）現為集團最大獲利來源，相關資源投入也為集團最優(yōu)先考慮。然而，由于東芝曾

陷入財報問題及收購核能廠所衍生出財務泥沼，讓其未來財務運作及籌資能力上出現疑慮，更讓半導體業(yè)務面

臨沉重考驗。

行業(yè)分析師表示，東芝將半導體業(yè)務分拆的做法，能讓新公司以更好的戰(zhàn)略位置來獲得更大的營運彈性和更好

的利潤結構，以募集更多資金，這對需要持續(xù)且大量資本投入的內存產業(yè)而言，將有相當幫助，也有助于鞏固

東芝/威騰陣營的NAND Flash實力。